三国群英传(单机版)-天风证券:2024—2025年算力需求保持快速增长 光互联领域有望持续受益
天风证券研报指出,天风2024—2025年仍是证券全世界AI军备竞赛的关键时期,算力需求保持快速增长,年算三国群英传(单机版)光互联领域有望持续受益。力需领域保举光模块及上游光器件:中际旭创、求保天孚通信、持快长光持续新易盛;光芯片及硅光:源杰科技、速增受益博创科技、互联铭普光磁、有望仕佳光子、天风三国群英传(单机版)光库科技。证券建议关注:光迅科技、年算罗博特科。力需领域
全文如下
天风·通信 | Marvell AI Day释放增量信息,求保持续坚定看好光模块
公司AI加速业务收入高增,持快长光持续公司数据中心市场份额有望从10%提升至20%;数据中心算力资本开支23-28年化复合增速达24%,5层网络架构或被需求;XPU与光互联配比关系未来有望提升至1:10,AI使光模块迭代周期缩短一倍,硅光模块有望打开增量市场。
事件:当地时间2024年4月11日Marvell举办“AcceleratedInfrastructurefortheAIEra”会议,公司在会上分享了经营业务、算力网络、光互联等相关信息。
公司AI加速业务收入高增,公司数据中心市场份额有望从10%提升至20%
MarvellAI加速业务收入处于高增长阶段。FY23公司AI收入约2亿美元,FY24增至5.5亿美元,FY26有望突破25亿美元,FY2023-26CAGR=132.08%。Marvell在数据中心的市场规模有望从CY23的210亿美元提升至CY28的750亿美元,CAGR=29%。
Marvell长期目标将公司的市场份额从10%提升至20%,增长点主要来自于加速定制化计算、交换机业务。
数据中心算力资本开支23-28年化复合增速达24%,5层网络架构或被需求
2023年数据中心资本开支总额2600亿美元,撇除物理基建后的设备开支规模为1970亿美元,其中半导体潜在市场规模占1200亿美元,撇除模拟和储存器后,核心半导体潜在市场规模为820亿美元。将820亿进一步细分,计算半导体占680亿美元,互联半导体占40亿美元、交换半导体占60亿美元、存储半导体占40亿美元。Marvell预计数据中心算力支出有望从2023年的680亿增至2028年的2000亿美元,CAGR=24%。
模型发展拉动集群、光互联增长,5层网络架构或将出现。GPT-3需要1000个集群和2000个光互联,GPT-4需要2.5万个集群和7.5万个光互联。随着AI模型越来越大,未来10万个集群将很快被采用,从而需要5层网络架构和50万个光互联。
XPU与光互联配比关系未来有望提升至1:10,AI使光模块迭代周期缩短一倍,硅光模块有望打开增量市场
XPU与光互联的配比关系从早年1:1有望提升至未来的1:10。
训练侧每单个集群中XPU卡数量多,但集群数量少;推理侧每单个集群中XPU卡数量少,但集群数量多。
以2023年为起点,未来光模块速率迭代周期将从原先每4年翻一倍缩短至每2年翻一倍。
MarvellPCS技术可将光模块传输距离从100公里提升至1000公里,硅光模块有望打开10亿美元增量市场。
2024-2025年仍是全世界AI军备竞赛的关键时期,算力需求保持快速增长,光互联领域有望持续受益。保举光模块及上游光器件:中际旭创、天孚通信、新易盛;光芯片及硅光:源杰科技(与电子团队联合覆盖)、博创科技、铭普光磁、仕佳光子、光库科技。建议关注:光迅科技、罗博特科。
风险提示:AI发展不及预期,卑劣应用推广不及预期,中美贸易摩擦等风险。
(文章来源:每日经济新闻)
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